“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。

汽车电子专题：推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》即将发布

针对汽车电子领域，7月13日-14日，在同期举办的“第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）”上，来自国家新能源创新中心、联合汽车电子、华大半导体、琪埔维、ADI、芯驰、是德科技、博世、上海汽车芯片工程中心、芯率智能、西门子EDA、小华半导体、锐成芯微、中科赛飞、proteanTecs、Cadence、安靠科技、豪威集团、円星科技、和舰、同济大学、慷智集成电路、吉利汽车、芯原股份、瑞萨电子、英博超算、江南大学的产学研界技术专家，将围绕“中国汽车芯片产业发展现状”、“车规半导体供应链现状与趋势”、“新能源汽车电池和电驱动芯片技术突破途径”、“全场景车规芯片”、“汽车芯片测试方法”、“汽车功率半导体对减少碳排放的贡献”、“L3 自动驾驶量产的难题和 L2+智能驾驶的安全保障”等话题进行分享。

(相关资料图)

《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》

7月13日下午的“汽车芯片供需对接会”上，中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为将对此次重磅发布的《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》（以下简称《目录》）进行深度解读。入编《目录》的华大半导体、琪埔维、杰发科技、芯旺微、慷智集成电路、芯力特、复旦微、苏州国芯科技、瓴芯、思瑞浦、芯擎科技、飞仙智能、黑芝麻、上海海思等优秀汽车芯片厂商将进行路演，与来自博世、芜湖伯特利、均胜汽车安全系统、东风汽车、福特汽车、吉利、蔚来、上汽、北汽福田、长城汽车、智马达汽车等整车、零部件厂商负责采购和硬件开发的工程师代表进行供需对接。上海汇众汽车也将作为整车代表，在对接会上介绍其汽车芯片国产应用。

IC设计与应用专题：EDA、IP、IC设计创新助力后摩尔时代大规模芯片设计挑战

通信与移动互联专题：解析UWB芯片、5.5G无源物联网芯片、存算一体芯片的挑战和机遇

通信与移动互联专题论坛上，针对超宽带（UWB）装置测试、可重构高频带相控阵波束赋形芯片、射频与光电通信集成电路、5.5G无源物联网芯片、5G终端芯片、存算一体芯片等移动通信领域的增量市场，NI、晶准通信、东南大学、智汇芯联、紫光展锐、中国移动研究院物联网技术与应用研究所的专家也将分享他们的精彩观点。

AIoT与ChatGPT专题：小容量存储、可重构计算架构、高性能Transformer、存算一体引领AI大模型算力革命

面对以ChatGPT为代表的生成式AI领域，以及融合了物联网的AIoT领域，本次ICDIA 2023大会特设AIoT与ChatGPT专题。届时，来自扬贺扬微电子、清微智能、爱芯元智、芯原股份、芯华章、知存科技、亿铸科技、天数智芯、聆思智能、视海芯图的企业高层，将讨论包含“小容量存储”、“可重构计算架构创新”、“Transformer大模型端边落地平台”、“高性能Transformer推理”、“AIGC时代存算一体”、“RRAM存算一体”、“新一代人机交互”、“DRAM存算芯片”等在内的众多热点话题，非常值得期待！

IC应用展，前沿技术与创新产品精彩亮相